熱量控制產品

導熱材料

一、熱設計作為一個專門的學科成功的解決了設備中熱量的損耗或保持問題。在熱設計中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導問題。合理選擇熱傳遞介質，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產中的工藝、維護操作性、優良的性價比。

這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異、可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。

1）相變導熱絕緣材料
利用基材的特性，在工作溫度中發生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。
2）導熱導電襯墊
特殊工藝和先進技術的結晶，超乎尋常的導熱能力和低電阻是在特殊場合使用的材料，其熱傳導能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率器件的散熱和安裝要求。
3）熱傳導膠帶
廣泛應用在功率器件與散熱器之間的粘接，能同時實現導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設備的體積，是降低設備成本的有利選擇。
4）導熱絕緣彈性橡膠
具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業對導熱材料的需求，是替代硅脂導熱膏加云母片的二元散
熱系統的最佳產品。該類產品安裝便捷，利于自動化生產和產品維護，是極具工藝性和實用性的新型材料。
5）柔性導熱墊
一種有較厚的導熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位的熱
傳遞，同時還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求。
6）導熱填充劑
也可以作為導熱膠使用，不僅具有導熱的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通過對接觸面或罐狀體的填充，
傳導發熱部件的熱量。
7）導熱絕緣灌封膠
導熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優，電氣性能優異，
粘接性好，表面光澤性好。

二、導熱絕緣彈性橡膠
導熱絕緣彈性橡膠采用硅橡膠基材，氮化硼、氧化鋁等陶瓷顆粒為填充劑，導熱效果非常好。同等條件下，熱阻抗要小于其它導熱材料。具有柔軟，干凈，無污染和放射性，高絕緣性的特點，玻璃纖維加固提供了良好的機械性能，能夠防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可帶導熱壓敏背膠。導熱橡膠的導熱性能不僅和導熱材料的厚度有關，還和導熱材料的使用面積有關。由于導熱材料的結構關系，所以一般情況下，導熱材料還會和受到的壓力大小有關系。壓力大，導熱能力就會強。一般導熱材料受到壓力在5-100psi，大多數散熱器的安裝壓力不會超過250psi。
氧化鋁導熱橡膠：導熱性好，外型美觀，廣泛用于通信等產品的散熱。
氮化硼導熱橡膠：導熱性能優異，適用大功率器件散熱，相同條件下與普通導熱材料相比，可使器件溫度低20℃以上。

使用注意事項：
以上幾種導熱絕緣材料都是采用硅橡膠為基材。使用時散熱表面應平滑、干凈，不應有毛刺，以免刺破橡膠片，破壞絕緣。導熱材料的熱阻越小，進入穩定時間越短，穩定溫度越低。導熱絕緣片的使用不需要再輔以其它材料。

三、相變導熱絕緣材料
相變導熱絕緣材料，主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發熱元件，以確保良好散熱。相變導熱絕緣材料在大約45～50℃時會發生相變。并在壓力作用下流進并填充發熱體和散熱器之間的不規則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的界面。

應用場合：
微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片
DC/DC轉換器、IGBT和其它的功率模塊
功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器
相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標準寬度為25.4毫米，另有多種規格可選。
使用方法：
第一步、采用不脫毛棉球（棉布）沾上酒精//異丙基溶劑，檫干凈散熱器表面。
第二步、撕下相變襯墊上的透明保護膜，將其貼在散熱器上。
第三步、用手指輕輕壓緊超相變阻襯墊導熱襯墊。
第四步、用手撕下相變襯墊上的蘭色保護膜，將器件壓在上方。 導熱絕緣材料的應用

四、導電導熱襯墊
G800導熱襯墊具有導熱和導電的能力。其獨特的定向排列顆粒，具有類似于金屬的組織結構，保證了導電性能，同時還能夠貼合熱交換表面，保證導熱效果。G800具有良好的柔韌性和機械性能，在50℃--200℃的環境中都可以正常工作，在壓力作用后恢復性好，變形較小。G800導熱襯墊的熱阻抗非常小，完全可以代替高性能的導熱脂，同時避免了導熱脂工藝性較差以及骯臟等缺點。
G800導熱是三維的，即不僅在熱源和散熱器的垂直方向上能夠良好導熱，還能夠在縱向上導熱，這就保證了局部的熱能過高時，可以通過縱向導熱的特性將熱量迅速傳導出去。因此，G800導熱襯墊非常適應在狹小空間高效的傳遞熱源產生的熱量。

典型應用：
1 半導體器件熱傳導；
2 發電設備和大多數電源設備，電源模塊中的導熱
G800的標準供應尺寸為300x450mm，也可成卷供應。可單面背膠。

五、熱傳導膠帶
熱傳導膠帶廣泛應用在CPU、功率管、模塊電源等發熱器件的熱傳導設計中，它能夠完全替代傳統硅脂的應用場合，高效便捷的傳遞熱量。導熱膠帶以高導熱橡膠為導熱基材，單面或雙面背有壓敏導熱膠，粘接可靠、強度高。導熱膠帶厚度薄，柔韌性好，非常易于貼合器件和散熱器表面。導熱膠帶還能適應冷、熱溫度的變化，保證性能的一致和穩定。

應用場合：
導熱膠帶的壓敏背膠有高粘接強度和優異導熱性能，可以將器件和散熱器粘接固定，實現導熱、絕緣和固定，特別適合于集成度高、設備空間小、固定困難等場合，是減小散熱附件占用體積，優化設計的適用材料。

使用方法：
導熱雙背面膠帶在粘接時要注意操作方法，嚴禁用手或其他非粘接物接觸表面，嚴禁反復揭貼，被粘接面應保持干凈、干燥，一般在使用前用酒精清洗，以避免影響粘接牢固性。輔助用品：棉布、工業清潔劑、橡膠手套。
第一步：用不脫毛棉布檫干凈器件表面。
第二步：用浸過工業清潔劑的棉布檫干凈器件表面，去油污；另外安裝過程不要再接觸清潔表面。
第三步：撕下其中一面背膠上的保護膜，手指不要觸及膠面。
第四步：將其貼在器件表面，從粘接面積中心向四周用力輕壓五秒，保證雙背面膠帶與散熱器件表面完全100%接觸。
第五步：撕掉另一面背膠上的保護膜按第三、四步同樣方法，使雙背面膠帶與芯片粘界牢固。

六、柔性導熱墊
柔性導熱墊是一種有厚度的的導熱襯墊,目前使用的基材基本上是硅橡膠和發泡橡膠，硅橡膠的特點是彈性好，發泡橡膠的特點是形變范圍大，導熱效果好，耐壓等級更高。柔性導熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用（此種情況一般用帶
瓦楞的）。柔性導熱墊中的導熱填充顆粒一般為氧化鋁顆粒或者是氧化鋁、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導熱性能，同時能夠防穿刺，真真起到絕緣的作用。

應用：熱管裝配件、RDROMTM記憶模塊、CDROM冷卻、CPU和散熱片之間、任何需要將熱量傳送到外殼，底架或其它散熱器的場合

使用方法：
準備輔助用品：棉布、工業清潔劑、橡膠手套。
第一步：用不脫毛棉布檫干凈器件表面。
第二步：用浸過工業清潔劑的棉布檫干凈器件表面，去油污。
第三步：撕下其中一面背膠上的保護膜，手指不要觸及膠面。
第四步：輕壓柔性導熱墊，以便粘接牢固。

產品規格：
T274規格為9英寸X9英寸（228.6mmX228.6mm）
GP-1500，GP-A3000規格為8英寸X16英寸（203mmX406mm）

七、導熱填充膠　
導熱填充膠具有高導熱性和電器絕緣性，它能在室溫下硫化凝固，起到粘接、密封、成型的作用，同時能將發熱體的熱量迅速傳導出來，起到冷卻發熱體的作用，導熱效果極佳。導熱填充膠凝固后有極好的韌性，工作溫度很寬，同時在潮濕環境下也有極好的絕緣性。在化學腐蝕比較強烈的環境下也可使用。
產品特性：
高導熱性和優良的絕緣性能、非常柔韌、固化時收縮量小、罐裝液體，方便使用、如要求在非硅表面使用時，最好與1086打底劑配合使用。

八、導熱填充膠
導熱填充膠具有高導熱性和電器絕緣性，它能在室溫下硫化凝固，起到粘接、密封、成型的作用，同時能將發熱體的熱量迅速傳導出來，起到冷卻發熱體的作用，導熱效果極佳。
導熱填充膠凝固后有極好的韌性，工作溫度很寬，同時在潮濕環境下也有極好的絕緣性。在化學腐蝕比較強烈的環境下也可使用。
產品特性：
高導熱性和優良的絕緣性能、非常柔韌、固化時收縮量小、罐裝液體，方便使用、如要求在非硅表面使用時，最好與1086打底劑配合使用。